数控水切割平台专为平面或平滑曲面需要的切割而设计,根据客户的需求制定平台的大小,有龙门式、悬臂式,移动导轨等多种结构,满足切割要求。水刀的上下移动量在250 mm 内可调,也称二维半水切割工作站。采用CAXA 图形编控系统,兼容多种绘图平台,自动排料,加工速度在加工过程中随意调节;三维图形显示,并可以任意旋转图形;根据加工材料不同厚度,自动计算执行速度,并自动调整刀具到材料表面的高度。
数控水切割平台专为平面或平滑曲面需要的切割而设计,根据客户的需求制定平台的大小,有龙门式、悬臂式,移动导轨等多种结构,满足切割要求。水刀的上下移动量在250 mm 内可调,也称二维半水切割工作站。采用CAXA 图形编控系统,兼容多种绘图平台,自动排料,加工速度在加工过程中随意调节;三维图形显示,并可以任意旋转图形;根据加工材料不同厚度,自动计算执行速度,并自动调整刀具到材料表面的高度。